第371章 今非昔比！徐少布局（第2 / 9页）
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“而且在关键材料和制作工艺方面，也同步进展飞快，像铝碳化硅基板、氮化铝衬板等封装材料，已经配套研制出来了。”
“老默，你可真是厉害了啊！”
“居然都知道这么先进的东西了。”
陈金默苦笑道：“我厉害个啥？”
“这不是天天守在这研发中心，负责安全保卫工作，耳濡目染，自然就了解一点皮毛。”
高启强笑道：“你就别谦虚了，瞧你说得这么头头是道，怎么可能才知道一点皮毛？”
“啥芯片？芯片不是已经研发成功了吗？”
高启强有些懵。
陈金默微微一笑。
“这个芯片，和用于手机、电脑的芯片不一样，它的官方学名，叫绝缘栅双极型晶体管。”
“听起来挺复杂，其实就是一种类似于开关的，转换交直流电的大功率电子元器件。”
“不过有一点可以肯定，那就是这儿的科研人员，是真的厉害，他们研发的芯片一定是最牛的！”
陈金默颔首点头。
“毫不夸张的说，确实如此。”
“他们已经率先研究第三代半导体材料碳化硅。”
“据说能大大提高系统效率、降低能耗、缩小尺寸、降低重量。”
“像高铁列车、电力装备、电动汽车，这些与高压电相关的东西，就离不开IGBT芯片。”
高启强有些惊讶的看着陈金默。
真是很难想象。
以前没啥文化，还犯罪进过监狱的陈金默。
如今竟然对这么先进前沿的科学知识，如此熟悉。