第143章 163章：搬山！（第三更）（第2 / 3页）

雷区！

高瓴科技搞手机后。

深入进入深水区后，全部都是雷区！

高怀钧现在能理解了，雷布斯的小米为什么在后期，比起中为来，为什么差距越来越大了！

这绝对是质的大差距！

如果现在不进行有效的攻坚，就像那万年都扶不起来的华国足球一样，永远都起不来！

归根结底，还是高瓴科技，或者可以说，华国的电子科技行业，在07年这个时间点上，实力还是太过于薄弱了。

其实手机要做组装机，难度不高。

但是要继续往深里头发展，就到处都是难点了！

手机芯片不止SOC，基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等，这些不是一个公司能全部搞定的。

那种差距，大得令人绝望！

中为2022年支出高达1615亿华元，而海思一年的投入，就占据了接近100亿华元！

现在高瓴科技，还差得太远，太远！

但问题是，真的那么容易吗？

但是，经过了一阵短暂的沉默过后，张允并没有被蒙元所吓到，而是回答道，“蒙经理，冷静一点！对我发火没有任何的意义！本来青龙101芯片本来就存在着各种BUG，现在高瓴芯片他们也是边纠正BUG，边配合我们的研发工作，我们的核心思路本来就是降低主频，让芯片跑起来更顺畅一些，但是现在按照高瓴科技研发中心的要求，让我们现在强行升频，以加强荣耀手机的流畅度，这是有问题的，同时这也是不可避免出现问题的！”

你说CPU难，那基带也难啊，要设计制造场测，一大堆专利问题，很多专利，其实在高怀钧穿越之前，就已经有了，你完全绕不过去，这里面专利又最头疼，设计倒是难度不大。

你说SOC难吧，ARM又能手把手教你做公版设计，还有公版GPU给你，CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了，GPU自研架构也就高通平果拿得出手，其他家都是直接拿公版。

但能搞定SOC但又有几个能搞定存储？

目前能搞定SOC的都不一定能搞定存储器，毕竟国内ARM开发者还是很多的，也更容易培养，但是存储器就没这么幸运了，更优秀的存储颗粒研发制造企业就那么几家。

还有触屏管理无线管理等等芯片，不可能手机厂商也去做触屏这块吧，那触屏芯片是否要做呢？