第八十七章 七成战力 (第2/5页)

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距离这个想法冒出来才仅仅过去不到半个月时间而已，李青松便在此刻实验数据的基础上，直接做出了足以改变整个产业方向的重大决定。

三维晶体管毫无疑问具备更高的性能，但它也意味着一个问题。

那便是，技术难度相比起之前大幅提升，相应的，要使用这种工艺，制造流程也将极大延长。

从硅片的提纯，到最终的芯片封装，整个流程加起来足足有1700多道工序！

假设这1700道工序，每一道工序的良品率都是99%——这看起来已经相当高了，但实际上，经过1700道工序之后，最终成品的良品率却仅有亿分之3.8而已，完全不具备可用性。

唯有将每一道工序的良品率提升到约99.99%，最终良品率才能提升到约80%的程度，才能算是具备实用性。

但每一道工序99.99%的良品率……何其之难。

但难也没有办法。李青松只能遵循最严格的设计与建造需求，来造这一座全新的芯片工厂。

李青松最终将厂址选在了远离任何基地与铁路线的一处盆地之中，这样便能确保最微小的震动都不会传递到这里；

这座巨大工厂的厂房采取了最严格的防辐射措施，严防星际辐射干扰到生产线；

每一名进入到生产车间的克隆体，都必须穿上最严密的防尘服，严防带来任何灰尘，等等等等。